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大唐电信子公司出资7.2亿元与高通等设立合资公司

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发表于 2017-6-18 17:34:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
2014年,大唐电信曾注资25亿元成立大唐半导体设计有限公司,整合旗下多方芯片业务。2015年,大唐电信曾与美国芯片公司Marvell谈判收购后者手机芯片业务,并计划将该芯片业务整合到联芯科技旗下。
5月26日消息,沪市A股大唐电信科技股份有限公司(简称“大唐电信”)今日发布对外投资公告,称同意公司全资子公司联芯科技有限公司拟以下属全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资7.2亿元,与高通等方发起成立中外合资企业瓴盛科技。
大唐电信是国内的半导体集团,旗下联芯科技是手机芯片设计公司,凭借TD-SCDMA、TD-LTE技术积累,在3G时代成为国内主要手机芯片供应商之一。
公告显示,合资公司注册资本 298,460.64万元,其中联芯科技有限公司以上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资 72,027.60万元,占合资公司注册资本的 24.133%;高通(中国)控股有限公司以现金形式对合资公司出资 72,027.60万元,占合资公司注册资本的 24.133%;建广(贵安新区)半导体产业投资中心(有限合伙)以现金形式对合资公司出资 103,396.50万元,占合资公司注册资本的 34.643%;智路(贵安新区)战略新兴产业投资中心(有限合伙)以现金形式对合资公司出资 51,008.94万元,占合资公司注册资本的 17.091%。
大唐电信表示,本次合资项目实施后预计可合计对公司产生收益约6.72亿元。
大唐电信子公司出资7.2亿元与高通等设立合资公司

                                                摘要:

据公告披露,合资公司主要聚焦消费类手机市场,希望通过合资提升产品竞争力,并有效整合公司资源,提高行业占有率和影响力。合资公司的经营范围,主要是与芯片组解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持及销售;技术开发、技术许可、技术咨询、技术服务及软件开发。
                                       
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